Samsung et Intel sous pression : TSMC prendrait encore de l’avance avec de nouvelles puces plus puissantes et moins gourmandes

Samsung et Intel sous pression : TSMC prendrait encore de l’avance avec de nouvelles puces plus puissantes et moins gourmandes

Pendant que Samsung installe son 2 nanomètres et qu’Intel pousse son 1,8, TSMC boucle la validation de son 1,6. Les premières puces partiront dans les serveurs, pas dans votre poche. (Lire plus…)

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