New Development Makes Next-Level Brain Implants Possible

New Development Makes Next-Level Brain Implants Possible

DARPA’s Neural Engineering System Design project is creating a flexible, lightweight, comfortable implant chip that uses data telemetry and wireless power to function.
[ Lire plus… ]

Vous lisez LMC.today gratuitement. Ce travail de veille, de tri, d’analyse et de mise en cohérence existe grâce aux soutiens. Le soutien au projet ne coûte que quelques centimes par mois.

Ndlr : Très impressionnant, je dois dire que je ne m’attendais pas à ce que ce genre d’avancées se produise aussi tôt.

Short link : https://lmc.today/6bbj